美國科技博客BusinessInsider列舉了蘋果的各大供應(yīng)商及其成本占比，富士康以40.86. . .
美國科技博客BusinessInsider列舉了蘋果的各大供應(yīng)商及其成本占比，富士康以40.86%的比例位居首位。
1、富士康
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：組裝
成本占比：40.86%
2、三星
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：芯片制造
成本占比：16.68%
3、和碩
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：為iPhone等產(chǎn)品生產(chǎn)零部件
成本：5.27%
4、英特爾
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：芯片制造
成本占比：2.79%
5、廣達(dá)
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：筆記本和電子元器件生產(chǎn)
成本占比：2.39%
6、谷歌
成本占比：2.16%
7、Electro Scientific Industries
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：光電子和激光系統(tǒng)供應(yīng)
成本占比：1.93%
8、Fusion-io
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：閃存技術(shù)開發(fā)
成本占比：1.4%
9、索尼
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：電子元器件生產(chǎn)
成本占比：1.4%
10、SK海力士
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：閃存和RAM生產(chǎn)
成本占比：1.34%
11、博通
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：無線芯片開發(fā)
成本占比：1.31%
12、德州儀器
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：芯片制造
成本占比：1.25%
13、高通
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：無線網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)
成本占比：1.13%
14、Sumitomo Chemicals
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：化學(xué)和光學(xué)材料開發(fā)
成本占比：1.07%
15、瑞薩電子
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體生產(chǎn)
成本占比：0.95%
16、日立
負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)：硬盤生產(chǎn)
成本占比：0.79%
（來源：新浪科技）
